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曼恩斯特:目前公司产品暂不涉及HBM存储芯片封装、CPO光模块应用
2026.06.25 13:54
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钛媒体App 6月25日消息,有投资者提问称,公司的涂布技术是否适用于HBM存储芯片封装、CPO光模块等当前AI产业链的热点领域,是否有相关的技术储备或客户接触?今日,
曼恩斯特
在互动平台表示,目前公司产品暂不涉及上述应用,请注意投资风险。(科股宝播报)
曼恩斯特
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