钛媒体App 6月17日消息，算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。3D TokenPU芯片跳出通用GPU的设计思路，专攻推理场景极致性能。第一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔（TSV）与凸点（bump）技术实现微米级互联，将传统芯片间的“毫米级”传输距离压缩两个数量级，带来16TB/s的超大访存带宽，有效缓解数据饥饿问题。（广角观察）