推荐
快报
广场
科股宝VIP
视频
直播
媒体
企服
创投
咨询
活动
钛空时间
集团时光
公众号
清朗网络行动
写稿
视频投稿
App下载
ENGLISH
钛媒体
链得得
钛空时间
消研所
钛媒体创投家
品牌服务
专家服务
政府服务
创业者服务
融资需求
申请报道
项目数据库
投资者服务
创投家CLUB投资机构库
机构数据库
行研报告
钛媒体
链得得
ITValue
钛空时间
消研所
钛极客
资讯
科股宝
PRO
视频
直播
FM
帝尔激光:公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
2026.06.16 08:56
微信扫码
3
2
钛媒体App 6月16日消息,
帝尔激光
在互动平台表示,公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。(科股宝播报)
帝尔激光
新科技
本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。
评论
0
/ 300
根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论
登录
请
登录
后输入评论内容
投资日历
更多
根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论