帝尔激光:公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付

钛媒体App 6月16日消息,帝尔激光在互动平台表示,公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。(科股宝播报)
帝尔激光

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