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三星电子HBM5细节曝光：或采用铜基HPB散热技术，预计2028年实现量产

钛媒体App 6月2日消息，据报道，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。（广角观察）
新电子

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