亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机

钛媒体App 5月26日消息,亿仕登控股在港交所公告,其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。(公司公告)
HK亿仕登控股

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多