天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资,高瓴创投、美团战投联合领投
钛媒体App 5月25日消息,具身智能基础设施公司广东天机智能系统有限公司(以下简称“天机”),宣布完成10亿元B轮及B+轮融资,由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设。
据悉,天机在2025年交付力控人形双臂2,000+台,2026年,第一季度公司在手订单已突破10,000台,客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。(创投家CLUB)
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