中一科技:公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段,已小批量出货

钛媒体App 5月12日消息,中一科技在互动平台表示,公司目前HVLP产品厚度范围12μm—35μm,粗糙度范围0.5μm—2.0μm,相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段,已小批量出货。(科股宝播报)
中一科技

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