钛媒体App 4月20日消息，芯联集成董事长赵奇在今日晚间举行的业绩电话会上表示，公司今明两年将保持资本支出节奏，根据市场与客户需求变化增加产能。具体来看，接下来一到两年产能增加将聚焦于三大方向：一是8英寸碳化硅，二是模拟IC及MCU相关的12英硅基产线，三是功率模块封装。“公司在资本投入的原则总体将相对保持审慎态度，不希望进一步增加折旧压力。”（广角观察）