上海合晶:拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等

钛媒体App 3月14日消息,上海合晶公告称,本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。(科股宝播报)
上海合晶

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