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强一股份:拟投资10亿元建设半导体探针卡制造基地项目
2026.03.09 18:28
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16
9
钛媒体App 3月9日消息,
强一股份
公告称,公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,并终止原投资协议。本次投资建设强一半导体探针卡制造基地项目,投资总额约10亿元,其中固定资产投资约2.3亿元。本项目旨在有效扩充公司产能,夯实主营业务根基。项目实施尚需履行相关审批程序,存在项目审批、土地获取及行业发展需求波动等风险。(公司公告)
强一股份
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