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源杰科技:拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
2026.02.09 16:22
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29
14
钛媒体App 2月9日消息,
源杰科技
公告称,公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目聚焦高速光芯片领域,旨在通过产能扩充与工艺优化,持续响应市场需求变化,提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建成后,将有助于公司把握市场增长机遇,满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求,增强订单交付的稳定性与响应速度。(公司公告)
源杰科技
新金融
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