奥士康:拟投资18.2亿用于高端印制电路板项目

钛媒体App 2月1日消息,奥士康公告称,计划向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过10亿元,用于高端印制电路板项目。该项目投资总额为18.20亿,预计将进一步优化公司产品结构,提升产品竞争力。公司本次募投项目“高端印制电路板项目”围绕公司PCB主业,进一步布局建设高端PCB产能,项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能,以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。(公司公告)

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多