SK海力士将在韩国芯片封装工厂建设上投资19万亿韩元

钛媒体App 1月13日消息,SK海力士宣布,为优化韩国清州工厂生产效率,决定对先进封装工厂P&T7进行新增投资。SK海力士计划投资19万亿韩元建设,目标于2026年4月开工,2027年底竣工。(广角观察)

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