钛媒体App 1月7日消息，知名分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid），而市场高度期待的微通道盖板（MCL）最快需至2027年下半年才会量产。郭明錤指出，VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。（广角观察）