苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片,已开始展开谈判

钛媒体App 12月17日消息,据报道,苹果公司正与印度芯片制造商穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司商谈,计划在印度工厂组装和封装部分芯片,可能为显示芯片。这是苹果首次考虑在印度进行芯片组装和封装,若协议达成,对印度半导体产业意义重大。分析人士指出,苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。(广角观察)

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