钛媒体App 11月29日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电2.5D先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于2027年的TPU v9 AI芯片中导入英特尔EMIB先进封装试用，Meta也在积极评估将EMIB用于其MTIA AI芯片。（广角观察）