软银旗下PayPay拟赴美IPO,预计募资超20亿美元

钛媒体App 8月11日消息,据两位知情人士透露,软银集团已选定投资银行,协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称,牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛摩根大通瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金,消息人士表示,此次IPO最早可能在今年第四季度进行。(广角观察)
US高盛
US摩根士丹利
US摩根大通
US瑞穗金融

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