东芯股份:砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段

钛媒体App 4月30日消息,东芯股份在互动平台表示,截至公司2025年一季报发布日,公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。
东芯股份

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多