日月光斥资2亿美元攻面板级扇出型封装,年底试产

钛媒体App 2月18日消息,据报道,日月光集团营运长吴田玉表示,集团磨剑十年投入面板级扇出型封装(FOPLP)决定迈向设立量产线的重要里程碑,决议斥资2亿美元(约新台币64亿元)在高雄设立量产线,并于今年第二季度和第三季度装机、今年底试产,如果顺利的话,将于明年开始送给客户认证。

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