中信证券:算力硬件迭代,高频高速树脂加速放量

钛媒体App 1月22日消息,中信证券研报指出,AI强劲增长,算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期,且算力产品持续迭代,带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节,材料性能要求提升,高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向,更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为新的发展方向。
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