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台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
2024.09.03 16:21
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16
21
钛媒体App 9月3日消息,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,
台积电
计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。
台积电
新电子
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