工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

钛媒体App 5月27日消息,工商银行公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准,不构成重大资产重组事项,不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金,旨在服务实体经济,推动经济和社会可持续发展,对公司金融业务发展具有重要意义。
工商银行
工商银行

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多