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工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元
2024.05.27 18:59 · 阅读 7.6万
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钛媒体App 5月27日消息,
工商银行
公告,公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元,持股比例6.25%,预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准,不构成重大资产重组事项,不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金,旨在服务实体经济,推动经济和社会可持续发展,对公司金融业务发展具有重要意义。
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