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消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单
2024.04.07 11:14
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钛媒体App 4月7日消息,据报道,业内人士透露,三星电子最近获得了一批
英伟达
AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。报道预计,日前台湾地区地震或将进一步影响
台积电
CoWoS产能,三星对
英伟达
2.5D封装订单或有望进一步增加。
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台积电
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英伟达
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