钛媒体App 11月20日消息，据韩国中央日报，SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片，并委托台积电生产。
目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。HBM4很可能与现有半导体完全不同，一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变，区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。 (财联社)
