钛媒体App 7月1日消息，据“无锡发布”，昨日，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。二期项目总投资67亿美元，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片。