钛媒体App 6月6日消息，台积电CoWoS先进封装扩产的消息终于尘埃落定。有报道称，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。在今日的股东常会上，台积电证实，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。与此同时，公司董事长刘德音指出，台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求，台积电也将部分InFO封装产能从龙潭园区移至南科园区。
另外，台积电今日也证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。今日有报道指出，台积电已委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。（财联社）
