SK海力士据悉将在美国建芯片封装厂,最早2025年投产

8月12日

钛媒体App 8月12日消息,据路透社8月12日报道,知情人士称,韩国SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,目前正在选址。预计明年第一季度破土动工。

其中一位消息人士说,该工厂预计花费“数十亿美元”,将在2025-2026年实现大规模生产,计划招聘1000名工人。此外,该厂将用于封装SK海力士自家的内存芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。

此前SK集团称,将在美国追加投资220亿美元。算上之前公布的70亿美元对美投资计划,总投资额将达290亿美元。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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