拜登据报将签署527亿美元芯片补贴法案

8月9日

钛媒体App 8月9日消息,据市场消息,美国总统拜登将会签署一项法案,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴。报道指出,作为对美国工业政策的一次罕见的重大尝试,该法案还包括为芯片厂提供25%的投资税收抵免,估计价值240亿美元。该法案还将在10年内授权拨款2000亿美元,以促进美国的科学研究。国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。报道引述白宫称,该法案的通过会刺激新的芯片投资。高通周一已同意从格芯的纽约工厂增加采购42亿美元的芯片,从而使其直到2028年的采购承诺达到74亿美元。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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