台积电美国工厂迎新进展:上梁仪式完成,2024年如期量产

7月28日

钛媒体App 7月28日消息,台积电当地时间7月27日在位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。这意味着工厂的基础设施差不多完工,后面的工作就是进行安装设备与调试。台积电在其官方LinkedIn帐号上公布了这则消息,并发文表示,正按时并按计划将最先进的半导体技术带到美国。按台积电的规划,这座芯片工厂将于2024年正式量产,第一期月产能约为2万片晶圆,以5nm工艺为主,这将是美国最先进的半导体工艺。

*本内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

注册邮箱未验证

我们已向下方邮箱发送了验证邮件,请查收并按提示验证您的邮箱。

如果您没有收到邮件,请留意垃圾邮件箱。

更换邮箱

您当前使用的邮箱可能无法接收验证邮件,建议您更换邮箱

账号合并

经检测,你是“钛媒体”和“商业价值”的注册用户。现在,我们对两个产品因进行整合,需要您选择一个账号用来登录。无论您选择哪个账号,两个账号的原有信息都会合并在一起。对于给您造成的不便,我们深感歉意。