钛媒体2月16日消息，国内领先的芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，融资资金计划用于研发投入和产能扩容。 本诺电子材料成立于2009年，是提供芯片级粘合剂产品和解决方案的供应商。在电子信息产业的拉动下，中国电子胶粘剂市场快速发展。数据显示，2009-2018年中国胶粘剂整体市场规模复合年增长率超过8%，集成电路封装、消费电子、物联网和工业及汽车电子等细分领域需求规模不断扩张，推动电子胶粘剂行业持续爆发性增长。