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厦门云天半导体完成数亿元B轮融资,德联资本联合投资

2021.12.06 15:25 · 阅读 4.24万

钛媒体12月6日消息,半导体先进封装企业厦门云天半导体宣布完成数亿元B轮融资,投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构,本次融资主要用于云天半导体二期量产线建设,加速公司从产品开发迈向量产阶段。 云天半导体成立于2018年7月,成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术,为国内外近百家客户提供了代工服务,积累了丰富的技术工艺。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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