钛媒体12月2日消息，近日，镭昱半导体(Raysolve)宣布，公司完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。
此前，镭昱半导体完成天使轮融资，源码资本是该轮唯一投资方。至此，在短短半年内，镭昱半导体完成两轮融资，累计获得投资近亿元人民币。
镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。2019年，镭昱核心团队在硅谷发布了全球首款单片全彩Micro-LED微显示芯片。
