钛媒体9月29日消息,据台湾中时新闻网报道,由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,美国商务部上周再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。报道引述韩媒消息,此次美国态度强硬,以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
该韩媒称,美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示,“向外界披露良率信息,意味着公开自己的半导体技术水准,这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”(环球时报)