钛媒体8月25日消息，近日，半导体精密划切设备研制企业江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮继续加码。
本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。
据了解，该公司成立于2013年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司创始团队的核心人员均已深耕行业20余年，致力开拓助推晶圆划片设备细分领域的国产化进程。
据悉，「京创先进」已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的国产替代。团队通过三维模拟仿真设计技术、高精度机台的精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术、几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术确保整机高精度的长期保持和可靠性。
目前，系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。
