中国移动芯片公司独立运营,落实国家科改政策,5年前已投入研发

钛媒体7月7日消息,近日,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运营,未来将进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。 天眼查APP显示,芯昇科技有限公司成立于2020年12月,为中移物联网有限公司全资控股,经营许可范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等。 芯昇科技总经理肖青在独立运营后表示,公司未来的布局包括成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心,以及登陆科创板。

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