第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资

4月30日

钛媒体4月30日消息,近日,河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)宣布完成D轮融资,由联新资本、云晖资本、共青城博衍资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。

同光晶体消息显示,本轮融资将用于进一步加速重点项目布局,加筑技术壁垒,构建企业级生态体系,培养第三代半导体行业人才。此前同光晶体完成了多轮融资,投资方包括银河源汇、中信产业基金、国投创业等。

公开资料显示,同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产,主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。

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