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传华大半导体MCU业务将分拆上市

2021.04.23 19:18 · 阅读 2.84万

钛媒体4月23日消息,业内人士透露,华大半导体MCU业务准备分拆上市。华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团,旗下有晶门半导体、中电华大科技、上海贝岭3家上市公司。 (集微网)

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