钛媒体3月5日消息，据报道，过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司，不过欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片。 相关草案文件显示，为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”，欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。 这份文件的内容后续可能还会修改，文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。 据媒体之前报道，欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂，推动欧洲本地半导体制造业。在半导体制造技术上，线宽成为重要指标。目前地处亚洲的台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片，而欧盟计划能生产比5纳米更先进、性能更强的芯片（比如3纳米等）。（来源：新浪科技）