违规提示

请您遵循相关法律法规,避免再次出现类似问题

如有任何疑问,请联系support@tmtpost.com

关闭

欧盟计划2030年自行生产先进芯片

2021.03.05 08:46 · 阅读 2.73万

钛媒体3月5日消息,据报道,过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司,不过欧盟正在制定一个自力更生计划,即到2030年能够自行制造先进芯片。 相关草案文件显示,为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”,欧盟希望到2030年,全球先进半导体产品的至少两成(按照价值计算)应该在欧盟本地工厂制造。 这份文件的内容后续可能还会修改,文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。 据媒体之前报道,欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂,推动欧洲本地半导体制造业。在半导体制造技术上,线宽成为重要指标。目前地处亚洲的台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片,而欧盟计划能生产比5纳米更先进、性能更强的芯片(比如3纳米等)。(来源:新浪科技)

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

猜你感兴趣

注册邮箱未验证

我们已向下方邮箱发送了验证邮件,请查收并按提示验证您的邮箱。

如果您没有收到邮件,请留意垃圾邮件箱。

更换邮箱

您当前使用的邮箱可能无法接收验证邮件,建议您更换邮箱

账号合并

经检测,你是“钛媒体”和“商业价值”的注册用户。现在,我们对两个产品因进行整合,需要您选择一个账号用来登录。无论您选择哪个账号,两个账号的原有信息都会合并在一起。对于给您造成的不便,我们深感歉意。