钛媒体2月24日消息,产业链方面的人士透露,高通(QCOM.O)将推出的下一代5G移动处理器骁龙895(暂定名),仍将由三星电子代工,采用升级版的5nm制程工艺,但在2022年,有可能转向台积电(TSM.N),采用台积电的4nm制程工艺。台积电的4nm工艺计划在2022年大规模量产,这可能促使高通将下一代的移动处理器代工订单,交由台积电。除了4nm,台积电还正在推进3nm工艺在今年风险试产,2022年下半年大规模量产,但首波产能,除苹果外的其他厂商可能很难大量获得。
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