芯片IP公司“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资

2月24日

钛媒体2月24日消息,芯片IP企业“芯耀辉”完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投,天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

这两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。

“芯耀辉”成立于2020年6月,是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的公司。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景,以自主研发的先进工艺芯片IP为核心,致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。

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