钛媒体2月19日消息，自动驾驶公司PIX近日宣布，已完成数千万人民币Pre A轮融资。与多数自动驾驶公司定位不同，PIX致力于开发并制造具备自动驾驶能力的通用底盘，目前该公司产品已经进入全球市场，并处于快速增长中。 此前PIX获得硅谷SOSV等天使投资，本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。本轮融资的投资方为A股上市公司勘设股份，作为基建领域上市企业，投资PIX是在智慧交通、新基建领域的战略布局，双方将在智慧交通、智慧城市等领域展开合作。 本轮融资后，PIX将全面量产低速无人驾驶车辆，推动自动驾驶在“园区、景区、高校、医院、酒店、机场”等半封闭场景下的规模化、商业化落地运营，同时PIX与奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级别超级底盘—— Ultra-skateboard Chassis™，为更大范围落地自动驾驶应用铺平道路。 截止目前，PIX已经组建了来自全球各地的60多位研发工程师，建立了硅谷、北京研发中心，意大利都灵产品设计中心和贵阳制造中心，此轮融资以后，PIX将在瑞士苏黎世建立研发中心，继续扩大国际化人才队伍。