钛媒体1月25日消息，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资。本轮由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。 据悉，芯华章成立于2020年3月，公司致力于新一代芯片设计工具EDA软件和智能化电子设计平台的研发，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。