彭博:英特尔正与台积电、三星商谈,将部分芯片生产外包

钛媒体1月9日消息,据市场消息,英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。目前,这三家公司已进行了相关事宜的洽谈,但谈判处于更早期的阶段,英特尔对外包计划尚未作出最终决定。该消息的具体细节有望在今年1月末对外公布。 消息人士透露,台积电正准备为英特尔提供4nm制程,计划在2021年第四季试产,并于2022年实现量产。而英特尔可能最早要到2023年才会上市台积电代工的组件,而且将基于台积电其他客户已使用的制程,即其他客户可能比英特尔抢先采用台积电的先进制程。 截稿前,台积电和三星发言人均拒绝对此消息置评。

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