钛媒体12月4日消息，据国外媒体报道，CEO罗伯特·斯旺在二季度的财报分析师电话会议上透露考虑由其他厂商代工芯片之后，外媒就预计台积电有望成为英特尔芯片的代工商，随后又出现了英特尔已经将2021年18万片晶圆GPU的代工订单，交给了台积电，将采用后者的6nm工艺。 外媒是援引爆料人士透露的消息，报道台积电将为英特尔代工凌动和至强处理器的，但并未提及代工的数量和将采用的工艺。 爆料人士是在英特尔官网的一份招聘信息中，发现台积电有望为英特尔代工这两款处理器的，招聘职位的描述中说道，招聘的员工将在研发和将QAT整合到基于英特尔和台积电工艺的凌动和至强处理器中发挥重要作用。 在招聘职位的描述中，英特尔未透露有望由台积电代工的凌动和至强处理器的任何细节信息。 (TechWeb)