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杰发科技AutoChips新一代座舱SOC芯片AC8015实现大批量量产

2021.04.28 17:56 · 阅读 2.82万

钛媒体4月28日消息,近日,杰发科技AutoChips新一代座舱SOC芯片AC8015实现大批量量产,可用于基于Hypervisor的智能座舱、双娱乐屏、信息娱乐控制面板、高端IVI系统等座舱域产品。 据了解,杰发科技AutoChips成立于2013年,以汽车电子芯片设计为核心业务,产品集中在座舱IVI SOC、AMP功率芯片、MCU车身控制芯片、TPMS 胎压监测芯片等。 2019年,首颗车规级TPMS单芯片解决方案量产上市。 2020年,座舱IVI SOC芯片累计出货超过7000万套,,车规MCU累计出货数百万颗,功率器件AMP芯片累计出货超过百万颗。 2021年,杰发科技AutoChips智能座舱SOC芯片AC8015实现正式装车量产,将进一步提升国产汽车芯片在座舱芯片领域的市场份额。 以最新量产的AC8015为例,其从芯片功能定义、芯片架构、IP选型及开发、芯片设计、芯片验证、软件驱动、系统架构,到OS开发、BSP开发、手机互联APP开发,均由杰发科技AutoChips的研发团队完成,所有知识产权完全自主掌控。 迄今为止,杰发科技AutoChips积累了较丰富的供应链合作经验,和台积电TSMC、联电UMC、GF晶圆厂合作近十年,同时选择拥有16949认证的国际一流汽车半导体封测产线,满足汽车芯片的高稳定性、低DPPM的要求。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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