钛媒体10月11日消息，日前，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）完成A轮融资，洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮融资方高瓴创投、上华红土追投。本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。
这是芯歌智能成立以来的第二轮融资，两轮融资近亿元人民币。2019年9月，芯歌智能完成数千万人民币首轮融资，由高瓴创投领投，上华红土（HTC）、浦东科创跟投。
芯歌智能成立于2017年，是一家致力于智能制造领域的公司。公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案。
芯歌智能创始人刘建博士毕业于美国托莱多大学，曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位，20多年专注于半导体技术研发。在2019年首轮融资完成后，芯歌建立了规模化的产能，研发出了新一代相机产品，sG56H系列激光3D轮廓相机、tG51H系列激光位移传感器等。
