钛媒体7月2日消息，据晚点LatePost，多位参与商汤融资过程的人士透露，商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成，此轮后商汤的估值将达到100亿美元。
此次融资的背景是，商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设，加速芯片研发，升级扩容超算中心，以降低产品研发成本，提升规模化能力。
对此，商汤方面回应钛媒体称：市场传言，不予置评。
2020.07.02 19:29 · 阅读 2.90万
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