钛媒体5月7日消息，针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”，寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来3年内仍有其他5-6款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。据悉，寒武纪本次IPO拟募资28.01亿元。
本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。
账号合并
经检测，你是“钛媒体”和“商业价值”的注册用户。现在，我们对两个产品因进行整合，需要您选择一个账号用来登录。无论您选择哪个账号，两个账号的原有信息都会合并在一起。对于给您造成的不便，我们深感歉意。
