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阿里旗下平头哥发布SoC芯片设计平台“无剑”,可将芯片设计成本降低50%

2019.08.29 17:19 · 阅读 2.71万

钛媒体8月29日消息,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。 作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

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