英伟达正在给 AI 集群的互联架构动第二刀。
2026 年 10 月 13 日，旧金山，SEMICON West 2026。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇（Nikola Nedovic）以“下一代 AI 的光学集成”为题，公开展示了名为 OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）的下一代共封装光学（CPO）技术。与已经量产上船的 CPO 不同，OOI 选择继续往里走：取消有机封装基板，把光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上，让光电转换环节进一步向芯片内核靠拢。
英伟达方面表示，原型样品已经就位。但公司同时强调，OOI 仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。用内多维奇自己的话说：“我们正针对未来产品提出并评估这些技术，同时解决阻碍商业化的挑战。”
这句话值得玩味。就在几个月前，英伟达才刚刚宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 进入量产，CPO 第一次从论文走向机柜。量产的墨迹未干，下一代方案已经摆在台面。这不是普通的技术迭代，这是英伟达在告诉整个光互联产业链：你们现在押注的 CPO，可能只是通往终局的中转站。
现象：CPO 刚量产，英伟达已经把路线图翻到下一页
把两件事放在一起看，冲击力才足够清晰。
2026 年 5 月 31 日，英伟达在 GTC Taipei 上宣布 Vera Rubin 平台全面量产，同时宣布基于 200G SerDes 的 Spectrum-X Ethernet Photonics“现已投入生产”。CoreWeave、Lambda、Oracle Cloud Infrastructure 是首批采用者，官方给出的供货窗口是 2026 年下半年。这是 CPO 第一次真正意义上进入量产阶段：光引擎被封装在交换机芯片旁边，电信号不用走长长的主板走线就能完成光电转换。
不到五个月后的 10 月 13 日，英伟达在同一位研究负责人的演讲里，抛出了 OOI。
OOI 的核心动作很直接：取消有机封装基板，用更大面积的硅中介层取而代之，把光引擎直接放到中介层上。现行 CPO 方案里，光引擎仍然坐在有机基板上，中介层只负责连接 GPU 与 HBM；OOI 则把中介层的角色从“内部互联”扩展到“光电枢纽”。
效果是明确的。去掉有机基板这段电信号路径，带宽密度上升，功耗下降。英伟达同期展示的 DWDM（密集波分复用）技术，用 8 个波长、每波长 32Gb/s，在单条光纤路径上实现 256Gb/s 带宽。两者都还在研究阶段，没有商业化时间表。
这个时间点之所以值得警惕，是因为 CPO 产业链才刚刚把产能铺开。台积电的 COUPE 硅光封装、SPIL 的封测、Coherent 和 Lumentum 的外部激光源、Corning 的光纤、Fabrinet 的终测，整条生态链是照着现行 CPO 架构搭起来的。OOI 一旦成真，中介层上的光引擎意味着封装层级进一步上移，现有产线里哪些环节会被重构，要打一个问号。
OOI 不是灵光一现，是三年前就写好的论文
把 OOI 理解为英伟达的临时起意，会误判这家公司的节奏。
早在 2023 年 2 月，内多维奇就与 Ben Lee、Trey Greer、Tom Gray 在《Journal of Lightwave Technology》上发表了论文《Beyond CPO: A Motivation and Approach for Bringing Optics Onto the Silicon Interposer》。论文标题已经把今天的动作说透了：超越 CPO，把光学带上硅中介层。
论文里的判断很冷静：CPO 能突破当下集成电路的带宽扩展瓶颈，但未来的 CPO 系统还会出现新的痛点；2.5D 集成光学，也就是把光学引擎放到中介层上，是有前景的解决方案，因为中介层的密集布线能支持更高效的“慢而宽”电接口。作者甚至专门验证了一个温控回路，证明光引擎能在中介层这种苛刻的热环境里把温度稳住。
从论文到原型，英伟达走了三年多。这三年里，公司一边把 CPO 往量产推，一边在实验室里给 CPO 准备继任者。这种“量产一代、预研一代”的节奏，是英伟达在 GPU 上反复验证过的打法。Blackwell、Rubin、Feynman 的路线图之所以让对手难以追赶，靠的不是单点突破，而是每一代产品发布时，下一代甚至下两代的技术选项已经摆在桌上。
OOI 的意义也正在于此。它未必会立刻替代 CPO，但它让英伟达在未来的架构选择上始终握有主动权：如果 CPO 的良率、可维护性、光纤连接器标准化问题解决得顺利，CPO 继续用；如果中介层集成被证明在带宽密度和功耗上优势足够大，OOI 随时可以接棒。
英伟达真正焦虑的，是光电转换离芯片还不够近
OOI 要解决的，是一个看似技术、实则系统级的矛盾。
在传统的可插拔光模块架构里，交换机芯片输出的高速电信号要穿过长长的主板走线和连接器，才能在前面板的光模块里转成光信号。频率越高，信号衰减越严重，需要 DSP 补偿，功耗也随之飙升。英伟达自己的对比数据显示，200Gbps 通道的电损耗最高可达 22dB，每个接口的功耗常常达到 30W。
CPO 把光电转换搬到芯片封装旁边，电损耗能降到约 4dB，功耗最低可到 9W，Spectrum-X 的能效因此提升了 3.5 倍。Broadcom 的 Bailly 方案也宣称，光互连功耗比标准可插拔配置低 70% 以上。
但 CPO 还不够近。只要光引擎还坐在有机基板上，电信号就还要多走一段。OOI 的逻辑是把这段也砍掉：光电转换离计算核心越近，电通路越短，带宽密度越高，功耗越低。这本质上是在重复 HBM 的故事：当年英伟达把显存从主板上搬到中介层上，换来了 GPU 算力的释放；今天它想把光引擎也搬到中介层上，换来的是集群互联的释放。
这不是英伟达一家的判断。整个行业都在往“更近”的方向走：线性可插拔光学（LPO）、近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO），三条技术路径同时被关注，核心目标都是缩短光电转换与芯片之间的距离。TrendForce 的判断是，NPO 可能是云厂商近中期的过渡策略，而 CPO 更适合交换机与系统一体化供应的形态，英伟达恰恰是后一种。
OOI 则是在这个方向上再往前推一步。它要回答的问题是，当光电转换已经紧贴芯片，瓶颈还会出现在哪里。答案可能是中介层本身的面积和布线密度，所以内多维奇强调，OOI 用的是更大面积的中介层。
量产的 CPO 还没证明自己能“供得上”，OOI 先画出了天花板
在 OOI 面前，CPO 的当务之急其实还没完成。
2026 年 7 月 27 日，TrendForce 报道称英伟达已向部分合作伙伴出货 Spectrum-X Ethernet Photonics，Broadcom 也小批量出货了 51.2Tbps 的 Bailly。但报道同时指出，这些出货是用于评估验证还是商业部署，尚不明确。Broadcom 的 Bailly 早在 2024 年 3 月就交付客户，2025 年 5 月宣布“首款量产 CPO 方案”，可直到 2026 年中，市场观察到的仍是小批量。
CPO 的难，不在“能不能造出来”，而在“能不能按需要的量造出来”。光芯片与电芯片要键合在一起，光纤要以亚微米级精度对准，还要在高温环境下长期稳定工作。TrendForce 明确指出，CPO 大规模商业化仍面临制造良率、可维护性、光纤连接器标准化、InP 激光器供应四大挑战。交换机要集成大量光引擎，系统级良率压力巨大。
要让 CPO 技术适合大规模生产，需要整个生态系统。关键合作伙伴必须提供组装前后的测试、光纤对准、温控、散热和维护技术，确保光引擎能承受封装组装流程。
这是内多维奇在演讲中的原话。英伟达对此心知肚明，所以 OOI 的亮相更像是一次战略威慑：它在告诉产业链，现行 CPO 不是终点，如果你们的良率爬坡太慢、成本太高，英伟达手里还有 OOI 这张牌。这种威慑对供应商是压力，对英伟达是筹码。
市场在膨胀，但赢家未必是今天押注 CPO 的人
TrendForce 在 2026 年 6 月给出了一组对比鲜明的预测：CPO/NPO 市场将从 2025 年的约 1 亿美元膨胀到 2030 年的超过 390 亿美元；而可插拔光模块市场在 2030 年仍将维持近 260 亿美元。
这组数字说明两件事。光学互联的蛋糕确实在快速变大，AI 集群对带宽和功耗的焦虑是真实的；同时未来不会是单一技术通吃，可插拔、NPO、CPO、OOI 会长期共存，各自占据不同的生态位。
对产业链公司而言，真正的风险不是技术路线选错，而是押注的环节被绕过。台积电的 COUPE、SPIL 的封测、Coherent 和 Lumentum 的激光源，这些环节在现行 CPO 架构里不可或缺；但如果 OOI 把光引擎进一步集成到中介层，封装层级的价值分配可能重新洗牌。英伟达在 CPO 生态里已经拉上了台积电、SPIL、Coherent、Lumentum、Corning、Fabrinet 等一长串伙伴，OOI 时代它大概率还会带着这批伙伴一起走，但谁在价值链上的位置会上升、谁会下降，是未来几年需要盯紧的变量。
产能爬坡的时间窗口也给出了线索。TrendForce 预计 CPO 交换机的产能爬坡期是 2027 到 2028 年，scale-up 连接光学化加速期是 2028 到 2029 年。而英伟达的 Feynman GPU 预计 2028 年到来。这几个时间点重叠在一起，基本框定了 OOI 从原型走向产品的观察窗口：如果 OOI 要赶上 Feynman 这一代，2027 年前后应该会有更明确的产品化信号；如果迟迟没有，那它就继续待在实验室里，做 CPO 的“备胎”。
结论：英伟达要的不是某一项技术，而是永远多一个选项
OOI 的原型已经就位，但它短期内不会替代 CPO。英伟达的真实意图，是让自己在未来的互联架构里永远握有选择权。
对产业链而言，这意味着两件事。不要因为 CPO 量产就放松对下一代技术的跟踪，英伟达的路线图翻得比谁都快；也不要因为 OOI 的出现就否定 CPO 的投资价值，从原型到量产，中间隔着良率、成本、生态三座大山，CPO 的爬坡期才刚刚开始。
对投资者和观察者来说，接下来要盯的不是 OOI 本身，而是几个信号：英伟达是否给出 OOI 的产品化时间表，中介层面积和布线密度是否有量化指标，台积电 COUPE 等封装伙伴是否在 OOI 方向上有新的产能布局。这些信号出现得越早，OOI 从“研究项目”变成“产品选项”的速度就越快。
技术路线的竞争，最后拼的往往不是谁的技术更先进，而是谁能在正确的时间把正确的选项摆到桌面上。英伟达已经摆出了 OOI，现在轮到产业链回答：你们跟不跟得上这个节奏。
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